斯凯孚推出创新深沟球轴承设计,大幅降低摩擦转矩

2025-04-14

国家知识产权局于2025年4月9日公布斯凯孚公司的一项技术专利(公开号CN 119778384 A),该专利申请于2023年10月,聚焦新型深沟球轴承的性能革新。

专利显示,该轴承由外圈、内圈、钢球及保持架构成,核心技术在于精准优化内外圈沟道几何参数。其中,外圈沟道半径与钢球直径的“第一比例”控制在0.525-0.570,内圈对应“第二比例”设定为0.510-0.530;沟道边缘角度亦严格规范,外圈沟道限制角为66°-97°,内圈沟道限制角为72°-99°。

经参数优化,该轴承在实际运行中摩擦转矩显著降低,较传统技术实现突破。此改进不仅提升了运转效率,更延长了使用寿命,为机械设备性能升级提供关键支撑。

斯凯孚此项专利的公开,进一步巩固其在高端轴承研发领域的领先优势,也为工业应用带来更高效的解决方案。